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传三星、SK海力士2027Q2量产8Hi HBM4并供货英伟达

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AI 综述

韩媒 ZDNET Korea 报道称,三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第 2 季度全面量产 8Hi HBM4 内存堆栈并向英伟达出货。 两家厂商当前产出的 HBM4 主要为容量更大的 12Hi 版本。报道称,此次转向 8Hi 是因为英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E),以优化整体供应;英伟达在 2026 年第 3 季度已就 8Hi HBM 供应事宜与两家原厂进行认真讨论。上述计划与讨论均来自该报道,尚未见厂商或英伟达确认。

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10月26日
  1. IT之家
    传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存

    韩媒 ZDNET Korea 报道称,三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第 2 季度全面量产 8Hi HBM4 内存堆栈并向英伟达出货。两家厂商当前产出的 HBM4 主要为容量更大的 12Hi 版本,此次变更源于英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E) 以优化整体供应。

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