传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存

韩媒 ZDNET Korea 报道称，三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第 2 季度全面量产 8Hi HBM4 内存堆栈并向英伟达出货。两家厂商当前产出的 HBM4 主要为容量更大的 12Hi 版本，此次变更源于英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E) 以优化整体供应。