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博主称星闪SLB 2.0预计2026年底商用

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AI 综述

博主@Adak封狼居胥分享称,星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用,星闪路由即将问世;中科晶上正投入星闪 2.0 芯片研发,其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用。 上述时间表来自博主分享,并非官方发布。此前华为海思已在 AWE 2024 展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案,华为凌霄子母路由 Q7 电线版首发星闪电竞专链,宣称游戏卡顿率降低 50%。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月25日
  1. IT之家
    消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用,星闪路由即将问世

    中科晶上正投入星闪 2.0 芯片研发,其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用,星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用,星闪 AP 与星闪路由将随之加速普及。此前华为海思已在 AWE 2024 展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案,华为凌霄子母路由 Q7 电线版首发星闪电竞专链,宣称游戏卡顿率降低 50%。

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