消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世

中科晶上正投入星闪 2.0 芯片研发，其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用，星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪 AP 与星闪路由将随之加速普及。此前华为海思已在 AWE 2024 展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案，华为凌霄子母路由 Q7 电线版首发星闪电竞专链，宣称游戏卡顿率降低 50%。